電熱板產(chǎn)品及廠家

精密高溫?zé)岚澹谀ぐ婕訜崤_(tái)
精密高溫?zé)岚澹谀ぐ婕訜崤_(tái)應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ito導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。固化光刻膠，固化環(huán)氧塑脂，掩膜版烘烤，柔性線路檢測(cè)，穿戴技術(shù)傳感器校準(zhǔn)，放入手套箱內(nèi)等。適用于光刻工藝的烘和堅(jiān)膜、電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核等工藝。
更新時(shí)間:2024-12-20
熱板，高精度加熱平臺(tái)
熱板，高精度加熱平臺(tái)采用鋁板作為工作表面,其內(nèi)置不銹鋼加熱棒,導(dǎo)熱性能好,升溫快，采用用pid調(diào)節(jié)儀控溫，可以精確控制平臺(tái)的加熱溫度.適用于半導(dǎo)體光刻工藝的烘和堅(jiān)膜、電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核等工藝。
更新時(shí)間:2024-12-20
高精度加熱臺(tái)，精密熱板
高精度加熱臺(tái)，精密熱板用于固化光刻膠，固化環(huán)氧塑脂，可用于顯微鏡下使用以及其它需要高精度控溫的場(chǎng)合等。適用于半導(dǎo)體光刻工藝的烘和堅(jiān)膜、電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核等工藝。
更新時(shí)間:2024-12-20
無(wú)氧化恒溫?zé)岚澹獨(dú)獗Ｗo(hù)加熱臺(tái)
無(wú)氧化恒溫?zé)岚，氮(dú)獗Ｗo(hù)加熱臺(tái)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。
更新時(shí)間:2024-12-20
智能型烤膠機(jī)，自動(dòng)烤膠臺(tái)
智能型烤膠機(jī)，自動(dòng)烤膠臺(tái)適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ito導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復(fù)性好？稍诠さV企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。
更新時(shí)間:2024-12-20
可程式恒溫加熱臺(tái)，可替代進(jìn)口的精密加熱臺(tái)
可程式恒溫加熱臺(tái)，可替代進(jìn)口的精密加熱臺(tái)用于半導(dǎo)體光刻工藝的烘和堅(jiān)膜、電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核等工藝。適用于材料學(xué)、ic芯片、半導(dǎo)體、醫(yī)療、冶金學(xué)、生物化學(xué)、有機(jī)化學(xué)、高分子及納米材料科學(xué)而研制。
更新時(shí)間:2024-12-20
恒溫?zé)岚，精密熱?023已更新報(bào)價(jià)
恒溫?zé)岚澹軣岚逵糜诠袒饪棠z，固化環(huán)氧塑脂，掩膜版烘烤，柔性線路檢測(cè)，穿戴技術(shù)傳感器校準(zhǔn)，可用于顯微鏡下使用以及其它需要高精度控溫的場(chǎng)合等。
更新時(shí)間:2024-12-20
充氮恒溫?zé)岚，氮(dú)飧邷丶訜崤_(tái)的行業(yè)應(yīng)用@技術(shù)新聞
充氮恒溫?zé)岚，氮(dú)飧邷丶訜崤_(tái)應(yīng)用于精密電子元件、pi、bcb膠高溫固化烘烤、銀膠固化、掩膜版烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、led、pcb板、ito玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).
更新時(shí)間:2024-12-20
智能型烤膠機(jī)，自動(dòng)烤膠臺(tái)2023動(dòng)態(tài)已更新《采購(gòu)/推薦》
智能型烤膠機(jī)，自動(dòng)烤膠臺(tái)適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ito導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復(fù)性好？稍诠さV企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。
更新時(shí)間:2024-12-20
無(wú)氧化恒溫?zé)岚，氮(dú)獗Ｗo(hù)加熱臺(tái)的產(chǎn)品研發(fā)#技術(shù)新聞
無(wú)氧化恒溫?zé)岚，氮(dú)獗Ｗo(hù)加熱臺(tái)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。
更新時(shí)間:2024-12-20
高精度加熱臺(tái)，精密熱板的工作原理#技術(shù)新聞
高精度加熱臺(tái)，精密熱板用于固化光刻膠，固化環(huán)氧塑脂，可用于顯微鏡下使用以及其它需要高精度控溫的場(chǎng)合等。適用于半導(dǎo)體光刻工藝的烘和堅(jiān)膜、電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核等工藝。
更新時(shí)間:2024-12-20
熱板，高精度加熱平臺(tái)2023已更新(每日/實(shí)時(shí))
熱板，高精度加熱平臺(tái)采用鋁板作為工作表面,其內(nèi)置不銹鋼加熱棒,導(dǎo)熱性能好,升溫快，采用用pid調(diào)節(jié)儀控溫，可以精確控制平臺(tái)的加熱溫度.適用于半導(dǎo)體光刻工藝的烘和堅(jiān)膜、電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核等工藝。
更新時(shí)間:2024-12-20
小型烘膠臺(tái)定制，恒溫烤膠臺(tái)說(shuō)明
小型烘膠臺(tái)定制，恒溫烤膠臺(tái)說(shuō)明可在光刻工藝中的涂膠后的軟烘，暴光后烘，顯影后的堅(jiān)膜，磨片粘片熔臘等，它采用整體鑄造，加熱板作為加熱體，增強(qiáng)了設(shè)備的安全性。又名烘膠臺(tái)，烤膠臺(tái)，加熱平臺(tái)，烤膠板，熱臺(tái)，熱板等。
更新時(shí)間:2024-12-20
精密烤膠臺(tái)，高精度烘膠機(jī)
精密烤膠臺(tái)，高精度烘膠機(jī)用于晶圓的單面烘烤，可用于預(yù)烘烤（pre-bake），烘（soft bake），底膠涂覆（primer vapor）和后烘烤(hardbake堅(jiān)膜)工藝。適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ito導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。
更新時(shí)間:2024-12-20
精密烤膠機(jī)，高精度烘膠臺(tái)
精密烤膠機(jī)，高精度烘膠臺(tái)我司針對(duì)研究的需要設(shè)計(jì)了一種溫度控制精度高,板面溫度均勻性好,成本低的電加熱板,用于光刻膠的烘干
更新時(shí)間:2024-12-20
高精度晶圓熱板，恒溫加熱臺(tái)
高精度晶圓熱板，恒溫加熱臺(tái)適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ito導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化，電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復(fù)性好？稍诠さV企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。
更新時(shí)間:2024-12-20
半導(dǎo)體光刻膠烤膠機(jī)，基片烘膠臺(tái)定制
半導(dǎo)體光刻膠烤膠機(jī)，基片烘膠臺(tái)定制用于晶圓的單面烘烤，可用于預(yù)烘烤（pre-bake），烘（soft bake），底膠涂覆（primer vapor）和后烘烤(hardbake堅(jiān)膜)工藝。適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ito導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復(fù)性好。
更新時(shí)間:2024-12-20
充氮恒溫?zé)岚，氮(dú)飧邷丶訜崤_(tái)
充氮恒溫?zé)岚，氮(dú)飧邷丶訜崤_(tái)應(yīng)用于精密電子元件、pi、bcb膠高溫固化烘烤、銀膠固化、掩膜版烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，適用于觸摸屏、晶圓、led、pcb板、ito玻璃等精密電子、太陽(yáng)能、新材料等行業(yè).
更新時(shí)間:2024-12-20
高精度數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)
高精度數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)硬烘烤的目的是除去光刻膠內(nèi)的殘余溶劑、增加光刻膠的強(qiáng)度，并通過(guò)進(jìn)一步的聚合作用改進(jìn)光刻膠的刻蝕與離子注入的抵抗力，增強(qiáng)了光刻膠的附著力。
更新時(shí)間:2024-12-20
數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)，高精度加熱臺(tái)
數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)，高精度加熱臺(tái)用于晶圓的單面烘烤，可用于預(yù)烘烤（pre-bake），烘（soft bake），底膠涂覆（primer vapor）和后烘烤(hardbake堅(jiān)膜)工藝。適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ito導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復(fù)性好？稍诠さV企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。
更新時(shí)間:2024-12-20
HMDS烘箱，臺(tái)灣hmds烤箱
hmds烘箱，臺(tái)灣hmds烤箱通過(guò)對(duì)烘箱預(yù)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層hmds，降低了hmds處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
更新時(shí)間:2024-12-20

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