flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片制備材料flexdym ™是一種新型微流控芯片制作材料,其物理性質(zhì)與pdms相似,但拋棄了pdms加工工藝復雜,加工時間長等缺點,是制作微流控芯片的新選擇。flexdym芯片快速制備系統(tǒng)芯片制備材料flexdym ™在sublym100 ™芯片快速成型機中真空熱壓1分鐘即可定型,鍵合時無需對芯片表面進行等離子表面處理,只需使用熱板加熱即可完成與基板的鍵合。此外,flexdym ™具有極低的粘度,可用于快速熱成型,填充率是傳統(tǒng)硬質(zhì)熱塑性塑料(coc、ps、pmma等)的100-1000倍。
更新時間:2020-10-30