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HMDS真空烤箱，全自動(dòng)HMDS預(yù)處理系統(tǒng)
hmds真空烤箱，全自動(dòng)hmds預(yù)處理系統(tǒng)通過(guò)對(duì)烤箱預(yù)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層hmds，降低了hmds處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
更新時(shí)間:2024-12-23
HMDS烤箱機(jī)臺(tái)，HMDS預(yù)處理烘箱
hmds烤箱機(jī)臺(tái)，hmds預(yù)處理烘箱箱體外殼采用高級(jí)不銹鋼制作，內(nèi)膽為316l醫(yī)用專用不銹鋼材料制成；加熱器均勻分布在內(nèi)膽外壁四周，內(nèi)膽內(nèi)無(wú)任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門(mén)觀察工作室內(nèi)物體一目了然。
更新時(shí)間:2024-12-23
硅片光刻預(yù)處理系統(tǒng)，芯片hmds烘箱
硅片光刻預(yù)處理系統(tǒng)，芯片hmds烘箱用于芯片、晶圓、硅片等半導(dǎo)體在光刻前對(duì)wafer進(jìn)行預(yù)處理,在高溫高真空的狀態(tài)下均勻噴灑霧狀“oap”藥液并在氮?dú)獗Ｗo(hù)下烘干以增強(qiáng)wafer的光刻性能。通過(guò)對(duì)烤箱預(yù)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層hmds，降低了hmds處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
更新時(shí)間:2024-12-23
氮?dú)饪鞠洌Ъ?jí)潔凈烤箱
氮?dú)饪鞠，千?jí)潔凈烤箱適用于電子液晶顯示、lcd、cmos、ic、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門(mén) ；led封裝膠水固化，銀膠固化，支架烘干，前固化，后固化；晶圓光刻前烘（軟烘）、后烘（硬烘）、堅(jiān)膜烘烤。也可用于非揮發(fā)性及非易燃易爆物品的干燥、熱處理、老化等其它高溫試驗(yàn)。
更新時(shí)間:2024-12-23
智能型HMDS烤箱定做，不銹鋼HMDS烘箱
智能型hmds烤箱定做，不銹鋼hmds烘箱預(yù)處理性能更好，更加均勻；效率高,一次可以處理多達(dá)4盒的晶片；更加節(jié)省藥液；低液報(bào)警、防藥液泄漏等具有很強(qiáng)的安全保護(hù)功能；，有可自動(dòng)吸取添加hmds功能，智能型的程式設(shè)定，一鍵完成作業(yè)。
更新時(shí)間:2024-12-23
GB7000.1標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)鏈_燈具測(cè)試鏈
簡(jiǎn)單介紹試驗(yàn)鏈|燈具測(cè)試鏈 試驗(yàn)鏈|燈具測(cè)試鏈?zhǔn)菨M足iec60598&gb7000.1&en60598-14試驗(yàn)要求，依據(jù)gb7000.1 iec60598-1 .26.3 條款圖29要求設(shè)計(jì)制造，主要用于燈具未絕緣、可觸及而且相反的selv部件的意外短路保護(hù)試驗(yàn)。試驗(yàn)鏈由銅鋅合金（cu63%，zn37%）制成，未作任何表面處理和涂覆，200g/m負(fù)載拉伸時(shí)阻值在2.5±20%ω范圍之間
更新時(shí)間:2024-12-23

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